職位描述:
崗位職責(zé):
1. 解決molding工藝生產(chǎn)中的技術(shù)問(wèn)題,分析封裝過(guò)程中發(fā)生的問(wèn)題并提出解決方案;
2. 優(yōu)化工藝,不斷提高效率;
3. 參與評(píng)估生產(chǎn)工藝,產(chǎn)能規(guī)劃,制定新產(chǎn)品生產(chǎn)可行性方案,并制定工藝品質(zhì)標(biāo)準(zhǔn);
4. 設(shè)備故障分析及維護(hù)保養(yǎng);
任職資格:
1. 三年以上molding工作經(jīng)驗(yàn)
2. 熟悉芯片的封裝,熟悉整套封裝流程,能熟練運(yùn)用設(shè)備;
3. 能獨(dú)立處理設(shè)備故障問(wèn)題
企業(yè)介紹:
鑫祥微電子(南通)有限公司于2021年10月成立在如東高新區(qū)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)園,是一家專(zhuān)注于功率器件先進(jìn)封裝,以高端先進(jìn)技術(shù)和產(chǎn)品為主的公司;公司管理團(tuán)隊(duì)在半導(dǎo)體封裝行業(yè)技術(shù)精湛,具有為國(guó)際一流客戶(hù)提供優(yōu)質(zhì)產(chǎn)品及服務(wù)的團(tuán)隊(duì)。
公司產(chǎn)品主要應(yīng)用于新能源、電力電子、電動(dòng)汽車(chē)、逆變器、充電樁、等電源管理控制產(chǎn)品。主要以PDFN、IPM、PM、IGBT、GOT等先進(jìn)工藝封裝產(chǎn)的高端研發(fā)、生產(chǎn)及銷(xiāo)售基地;產(chǎn)品彌補(bǔ)國(guó)內(nèi)短板,提升國(guó)內(nèi)IC封裝技術(shù)水平,和國(guó)內(nèi)現(xiàn)有封測(cè)企業(yè)差異化的發(fā)展,力爭(zhēng)國(guó)際功率器件(及第三代半導(dǎo)體)先進(jìn)封裝的一流企業(yè)。
公司擁有封測(cè)行業(yè)一流的研發(fā)、工程、管理團(tuán)隊(duì)、經(jīng)營(yíng)團(tuán)隊(duì),具備一流的客戶(hù)和為客戶(hù)和一流的客戶(hù)服務(wù)經(jīng)驗(yàn);整合上下游資源為公司產(chǎn)品技術(shù)研發(fā)、生產(chǎn)成本優(yōu)化、保持產(chǎn)品全球競(jìng)爭(zhēng)力的有力保障。
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